多层板顾名思议就是两层以上的板，好比说四层，六层，八层等等。

大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数这些是基础常识，大家在今后的日常生活中不要再搞笑话了！

既然多层板是双面板的倍数那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔离的，且层之间的导电走线图必需按电路要求相连经由钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点又因为导电线是多层钻压的因此密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点

因为密度高，减少了元器件的空间距离，因此不是那么容易坏，也就是说稳定性比较靠得住，层数较多从而加大了设计的矫捷性，从而起到阻抗必然的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足，比如说造价高，出产时间长，检测难等等，不外这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积发展方向的必然产物。

跟着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正敏捷向高密度、高精度、高层数化方向发展提出了微细线条、小孔径贯串、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的咪表发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不能实现装配密度的更进一步提高。